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36氪得悉,中信证券研报表明,从本钱开支视点看,硅片需求在晶圆厂产能扩张下有望继续添加,中国大陆本钱开支位居全球首位,且高端制程及特征工艺硅片类别仍有较大国产化率提高空间;从技术进步视点看,3D堆叠对单位硅片耗用量出现明显添加态势,国内大厂有望在扩产中布局下一代3D堆叠的芯片产品;从周期视点看,AI需求有望拉动半导体景气周期重启。咱们看好国产半导体硅片企业全体的出货量增加及产品价格修正预期。